无铅锡膏

阿尔法锡业AM系列环保锡膏是依照行业标准以及适应ROHS / HF环保要求前提而研发的焊锡膏，严格采用行业品牌松香树脂和先进复合抗氧化技术，选用高品质低氧化度的球形焊料合金锡粉和成熟稳定性极强的化学膏状环保型助焊剂配制而成。适用于电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接/封装以及电子行业以外的各类型特殊焊接。
 

AM系列锡膏种类齐全覆盖范围广、型号众多，能满足客户多样化的需求。按照工作温度不同分成有高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏、以及特殊合金锡膏等；设有TSP系列芯片半导体封装锡膏、LED专用锡膏、通讯手机类专用锡膏、散热模组低温锡膏/散热器铜管/铝材等专用锡膏。合金熔点最低可到137 ℃，最高可达275 ℃，可满足各种行业、各种产品的选择应用，且可以根据客户不同材料需求开发适合使用的产品。

二、产品种类/性能

分类	产品系列	特点	应用领域
电子组装锡膏	通用无铅型锡膏系统	优越的连续印刷性、回流工艺窗口宽 低残留、焊点上锡饱满、光亮 表面绝缘电阻高、低空洞率	本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件,在电脑主板、显卡、通信设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备等广泛使用
	超细间距印刷锡膏系列	极细间距印刷下锡饱满、抗坍塌性好、抗氧化能力强 空洞率低、良好的焊接性能 良好的ICT测试性能	手机、摄像机、精密医疗仪器，航空电子产品等
	有铅锡膏系列	润湿性好,长时间印刷不易发干 防立碑性能好,不易产生空洞 垂直爬锡能力强、可连续多片印刷不擦网板 低残留、高阻抗	通讯类、IT类、安防类、医疗器械类、玩具类等电子产品
LED锡膏	LED专用锡膏系列	可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低 表面绝缘电阻高、电气性能可靠 该产品残留少,且残留颜色浅	本产品可配合LED显示器、LED电源和LED周边产品等产品广泛应用
低温锡膏	通孔低温锡膏系列	熔点低、适合不同印刷工艺 印刷性优良、润湿性好、焊点光亮 较宽工艺制程和快速印刷	LED组件、高频头、FPC软排线、充电器、玩具等电子产品
	散器模组锡膏系列	熔点低、热阻小、导热系数高 流动性好、焊接强度高 焊接工艺窗口广、低气泡与空洞率	本产品可配合无铅低温焊料合金元器件,在大功率LED组件、散热器、高频头、FPC软排线、不耐高温的元器件和需经多次回流焊接线路板焊接等电子电器中广泛使用
芯片、半导体封装锡膏	芯片封装锡膏系列	高导热、低残留、低空洞 焊点光亮、强度高、无腐蚀 良好点胶及印刷工艺	固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装,如镀:Au、Cu、Ni、Ag等可焊金属层
	元器件封装锡膏系列	高熔点、高强度、低空洞 残留少、易清洗 良好点胶及印刷工艺	适用于功率管、二极管、三级管、可控硅、整流器、小型集成电路等封装焊接,印刷持久,焊点光亮,气孔率低,同时可满足印刷和自动点胶

三、应用指南

1、保存与使用
产品应在0-10℃条件下密封储存，保质期普通锡膏6个月.针筒类锡膏3个月（从生产之日算起）。
锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖前，放置在室温下回温。建议回温时间至少为2-4 小时。
回温后，使用前应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3 分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以防因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。

2、印刷
锡膏建议印刷参数如下:
刮刀:不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀
刮刀印刷角度：40°~ 60°
印刷方式：适用于手工点胶/印刷、半自动或全自动机器印刷
印刷速度：20～100mm/sec
印刷停留时间：锡膏印刷后，应尽快完成元器件贴装并焊接，停留时间不超过12 小时，以免影响元器件贴装及焊接效果。工作温度/湿度：温度25±3℃ ，相对湿度50±10%
 

3、点涂工作
可根据产品的尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压配合。
 

4、包装
常规瓶装500g±5g包装；
针筒:10g/支、100g/支、200g/支、500g/支、1250g/支也可根据客户需求包装。