锡球

BGA无铅锡球 Lead-Free Solder Ball
阿尔法锡业无铅BGA锡球由经验丰富的台湾工程师研发以及选用进口高精密生产设备并装备多种来自日本、德国、和美国进口的高精度检查仪器。生产的BGA锡球具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量低等特点,赢得使用客户的好评。

现有定制化BGA锡球产品直径最小可到0.05mm,最大可到0.9mm。

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